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行业标准

类型:

SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

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2025-06-25 22 16.76MB 20页
SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法

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2025-06-25 27 12.6MB 24页
SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法

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2025-06-25 19 5.76MB 11页
SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范

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2025-06-25 24 8.23MB 16页
SJ 21192-2016 印制板通用规范

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2025-06-25 25 27.34MB 40页
SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求

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2025-06-25 27 4.74MB 10页
SJ 21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法

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2025-06-25 22 6.74MB 12页
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

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2025-06-25 19 3.72MB 8页
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求

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2025-06-25 19 4.74MB 11页
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求

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2025-06-25 16 4.89MB 9页
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求

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2025-06-25 21 5.51MB 10页
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求

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2025-06-25 21 11.04MB 20页
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

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2025-06-25 22 5.55MB 11页
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求

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2025-06-25 27 7.62MB 13页
SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求

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2025-06-25 15 7.53MB 15页
SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求

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2025-06-25 25 20MB 50页
SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南

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2025-06-25 18 25.75MB 38页
SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南

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2025-06-25 23 5.36MB 8页
SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南

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2025-06-25 24 9.81MB 11页
SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南

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2025-06-25 19 4.64MB 9页

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