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T/CHATA 064-2026 空间抽样方法与统计推断在结核病流行病学指标估算中的应用规范

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2026-06-15 0 1.36MB 18页
T/CHATA 065-2026 非结核分枝杆菌肺病治疗规范

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2026-06-15 0 337.06KB 16页
GBZ 105-2026 职业性外照射慢性放射病诊断标准

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2026-06-15 0 277.93KB 8页
GBZ 97-2026 职业性放射性肿瘤病因判断标准

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2026-06-15 0 1.78MB 88页
GBZ/T 244-2026 电离辐射所致局部皮肤吸收剂量和眼晶状体吸收剂量估算方法标准

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2026-06-15 0 1.41MB 40页
GBZ/T 344-2026 放射工作人员甲状腺中131I的直接测量方法标准

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2026-06-15 0 1.34MB 19页
WS 890-2026 浅层X射线治疗机质量控制检测标准

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2026-06-15 0 216.29KB 13页
WS/T 404.9-2026 临床常用生化检验项目参考区间第9部分：血清C-反应蛋白、前白蛋白、转铁蛋白、β2-微球蛋白

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2026-06-15 0 316.17KB 8页
WS/T 477-2026 D-二聚体定量检测标准

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2026-06-15 0 1.23MB 9页
WS/T 497-2026 侵袭性真菌病实验诊断标准

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2026-06-15 0 436.65KB 17页
WS/T 498-2026 感染性腹泻实验诊断标准

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2026-06-15 0 593.24KB 16页
东吴证券：锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

投资要点： 1.锡膏系电子装联环节核心耗材电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QYResearch报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，...

2026-06-15 0 1.44MB 30页
WS/T 503-2026 临床微生物实验室血培养操作标准

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2026-06-15 0 491.95KB 16页
WS/T 640-2026 临床微生物学检验标本的采集和转运标准

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2026-06-15 0 483.3KB 20页
WS/T 641-2026 临床检验定量测定室内质量控制标准

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2026-06-15 0 1.56MB 15页
WS/T 645.1-2026 临床常用免疫学检验项目参考区间第1部分：血清免疫球蛋白G、免疫球蛋白A、免疫球蛋白M、补体3、补体4

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2026-06-15 0 267.33KB 8页
WS/T 645.2-2026 临床常用免疫学检验项目参考区间第2部分：血清甲胎蛋白、癌胚抗原、糖链抗原19-9、糖链抗原15-3、糖链抗原125

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2026-06-15 0 275.92KB 8页
WS/T 883-2026 中枢神经系统感染性疾病实验诊断标准

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2026-06-15 0 575.7KB 20页
WS/T 884-2026 分枝杆菌感染实验诊断标准

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2026-06-15 0 520.65KB 26页
WS/T 885-2026 临床检验结果互认的基本技术条件及质量指标

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2026-06-15 0 202.08KB 6页

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